物联网(IoT)技术的部署已开始有实际的进展。市场的潜在规模和多样性正激励着根本性创意，新的技术变革和新兴的通信协议于是以助推IoT在未来几年向预测的数以十亿收的节点行进。工程师也许在他们特定的功能领域享有非常丰富的专业知识，但在应付不熟知的IoT硬件和软件设计与研发挑战时，有可能有些技穷。随着这种情况日益广泛，工程师必须像安森美半导体多面性的IoT研发套件(IDK)这样的节点到云的平台，这些平台经过实践证明，有助减缓和修改在大量有所不同领域的设计中部署IoT功能。

由于可可供设计人员自由选择的相连、感测和致动选项多种多样，研发IoT解决方案显得更加简单。如果原型平台需要评估多种能效选项并较慢为末端到末端解决方案制作原型，那么不会大大缩短产品开发和部署时间。具备多种相连、感测和致动选项的IDK这样的平台获取了设计灵活性，这在评估和原型制作阶段至关重要。

安森美半导体的IDK最近追加了两款屏蔽板(子板)，分别用作蓝牙低功耗无线连相连和加载公司无电池能量收集传感器的温度、压力和湿度数据。新款屏蔽板为IDK带给了全新的客户层，使独有类型的IoT应用于沦为有可能。能量收集和无电池感测技术首创了在工业质量掌控、预测性确保、健康状况监测和农业等领域的全新IoT用例范式。

与此同时，无处不在的蓝牙低功耗技术建构了对电池寿命影响大于的无线连接可能性——这是许多IoT实行的“不可或缺”条件。新的公布的屏蔽板连同现有的感测、致动和相连选项，明显拓展了可在IDK上建构的应用于。

此外，用于IDK上的超强低功耗器件，使设计人员需要打造出电池寿命更长的IoT产品。IDK的硬件产品相结合一个基于Eclipse的构建研发环境(IDE)，具备直观的用户界面。IDE中还获取了各个有所不同的应用于程序接口(API)和用例，限于于智能家居/楼宇、预测性确保、可穿着/移动医疗等横向领域。该软件框架还包括一个C++编译器、调试器、代码编辑器和一些与应用于涉及的库。

IDK还包括了设计电路图、PCB布局和光绘档，更进一步减缓了从概念、研发到生产的设计较慢交会，让终端产品设计完全只需用 “剪贴”方法就能已完成。

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